传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
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美国芯片法案“护栏规则”正式公布：限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力
近日，美国商务部（BIS）正式公布了实施《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款：第一，禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；其次，限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。
三星将抢先台积电在美国量产4nm制程，首产品为Exynos处理器
9月21日消息，据外媒报道，三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
苹果A17 Pro性能实测：大核IPC提升3.5%，小核IPC提升15%！功耗也提升了不少！
9月21日消息，作为全球首款基于台积电3nm制程的处理器，苹果A17 Pro性能表现一直备受外界关注，近日，“极客湾”（Geekerwan）针对A17 Pro进行测评，认为该芯片虽然先进，但性能仍待加强。
英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
张忠谋：台积电离职率仅4%~5%，工程师敬业是一大优势！
9月18日，台积电创始人张忠谋今天应邀出席国际法官协会年会活动，做了主题为“中国台湾晶圆制造竞争优势”的演讲。他介绍了芯片的历史和分工，并说明了中国台湾的优势。
首发台积电3nm工艺，苹果A17 Pro性能表现究竟如何？
9月17日消息，新发布的苹果iPhone 15 Pro系列的最大亮点当属A17 Pro处理器，这是全球首款基于台积电3nm工艺的处理器，这也使得外界对于A17 Pro具体细节和性能表现非常关注。
传谷歌Tensor G4仅小幅升级，Tensor G5将转投台积电怀抱
9月18日消息，据外媒Android Authority报道，谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相，而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。
传台积电继续延后EUV光刻机等高端设备的采购！
9月16日消息，据路透社援引两名知情人士报道称，全球最大晶圆代工厂台积电因对客户需求不振渐感不安，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备（包括EUV光刻机）出货。
苹果A17 Pro处理器跑分出炉：单核性能仅比英特尔Core i9-13900K低了不到10%！
9月15日消息，苹果刚刚发布的iPhone 15系列，虽然目前还没有正式贩售，但是搭载台积电3nm制程的A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的跑分结果就已悄悄出现在了Geekbench 6。
