美国建厂受挫将以日本厂为重心？台积电：美日德三厂本质不同
9月14日消息，据路透引述业界消息人士报道称，台积电正积极扩大海外产能布局，由于美国亚利桑那州新晶圆厂难题不断，影响其投产进度，台积电未来或将以日本做为主要海外生产基地。
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台积电拟1亿美元入股Arm！并拿下EUV掩膜写入设备商10%股权！
9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。
全球半导体供应链重塑，三星、SK海力士将受冲击
9月12日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国国际经济政策研究所（Korea Institute for International Economic Policy，KIEP）11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示，在全球重塑半导体供应链的浪潮下，三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商，可能是受影响最严重的。
台积电：未来几年AI相关芯片年复合增长率将达50%
9月12日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电近日参加外资券商在美国纽约举办的科技论坛时表示，随着生成式AI需求持续旺盛，台积电将是主要受益厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年复合成长率（CAGR）将达50%。
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件
9月11日消息，面对人工智能（AI）掀起的海量数据传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在，有传闻显示，台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队，携手博通、英伟达（NVIDIA）等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件，最快明年下半年开始迎来大单，瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。
台积电8月营收环比增长6.2%，三季度财测目标有望顺利达成
9月8日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月业绩，合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。
台积电研发副总余振华：中国台湾半导体有断链风险！
9月8日，“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”，分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是，这次受邀的五位与谈人，其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”，也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。
台积电赴日设厂，未来10年将带动4.3万亿日元投资效应
9月7日消息，台积电在日本熊本县设厂，带动中国台湾半导体产业供应链到日本投资热潮。熊本市经济局总括审议员工藤晃7日表示，根据民间企业统计，预估未来10年可带动4.3万亿日圆的投资效应。
传台积电美国厂将先建立小量试产线，力求明年一季度完成
9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
台积电日本熊本晶圆厂办公大楼已于8月启用
9月5日消息，据熊本日日新闻的报道，台积电日本子公司 JASM 所营运的熊本晶圆厂已经进入最后阶段。其中，办公大楼部分已经在 8 月份正式投入使用，部分员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。晶圆厂厂房计划于今年年底左右竣工，各项准备工作正在快速进行，力拼 2024 年底开始量产。
