三星公布芯片背面供电技术：可使芯片面积缩小14.8%，布线长度减少9.2%！
8月12日消息，台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术（BSPDN），并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。据韩国媒体 The Elec 报道，继英特尔公布了其命名为“PowerVia”的背面供电技术将导入Intel 20A制程工艺之后，三星电子在此前日本VLSI研讨会上也公布了其背面供电技术的研究结果，也将用于其2nm制程工艺。
标签： 台积电
台积电7月营收同比下滑4.9%，环比增长13.6%
8月10日，晶圆代工大厂台积电公布7月业绩，合并营收达新台币1,776.16亿元，同比下滑4.9%，环比增长13.6%，攀上近半年来高点，也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元，同比下滑3.7%。
台积电将承担苹果A17不良品成本？实际上已分摊到良品成本上
8月10日消息，此前外媒报导称，苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格，这也意味着台积电将承担不良品的成本。不过，天风国际证券分析师郭明錤对此给出了不同的意见。
为助力客户应对TI价格战？8吋晶圆代工大降价，降幅最高30%！
8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
台积电高雄厂将导入2nm先进制程
8月8日，台积电在宣布德国建厂计划的同时，也确认了在中国台湾高雄新建2nm晶圆厂的计划，并预定于2025年量产。
总投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世、英飞凌、恩智浦参股，2027年底量产！
8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
传世界先进将赴新加坡建12吋厂，台积电将投资
8月8日，据中国台湾媒体报道，近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂，投资额将超千亿元新台币，从28nm以上成熟制程切入，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。
亚利桑那州工会杠上台积电，要求美国政府停止向中国台湾劳工发放工作签证
亚利桑那州工会再度发难，要求美国政府停止向台积电在台员工发放工作签证。
张忠谋：美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！
8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”
索尼PS5 Pro处理器将采用台积电N4P工艺
8月4日消息，据外媒报道，索尼（SONY）PS5 Pro已经进入最后阶段，代号为Trinity，其定制的处理器代号为Viola。最新的信息显示，PS 5 Pro处理器将不会采用台积电最新的3nm（N3）工艺，而是将选择台积电N4P制程代工。
日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助
8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。
