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8月2日消息，中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权（知识产权）趋势统计，台积电发明专利申请量达 1171 件，连续七年夺冠，排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示，看好新兴科技蓬勃发展，下半年专利申请数有望继续增长。

8月1日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂一期工程正在建设当中，但由于进度落后于预期，台积电已经将4nm制程量产时间推迟到了2025年。对于延后的原因，台积电董事长刘德音在之前的法说会上表示，美国亚利桑那州厂正面临一些挑战，主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后。因此，台积电计划从中国台湾加派人员至美国支援，以加快项目进度。对此，亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说，这只是台积电想要引进低薪外国劳工的藉口。

7月28日消息，晶圆代工龙头台积电今日在中国台湾新竹科学园区举办全球研发中心启用典礼。台积电创办人张忠谋退休后第一次回到台积电参与了此次活动并致辞。

7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。

7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。

7月24日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电已向客户及合作伙伴发出邀请函，将于本周五（28日）举办全球研发中心启用典礼，台积电创始人张忠谋或将将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。

7月20日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，对于二季度业绩、半导体市场趋势、海外建厂进展等问题进行了解析。