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7月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。

7月17日消息，据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电高雄建厂计划将由原先的28nm成熟制程，改为更先进的2nm制程。

7月14日消息，根据亚利桑那州家庭报（Arizona's Family）近日报导，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂，正火速展开第一阶段工程，但近期有传闻显示，因台积电从中国台湾加派员至美国支援，使美国员工担心恐将面临减薪的情况。

7月14日消息，据印度经济时报报道，一位知情人士透露，鸿海集团可能将与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。

7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格。

7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。

7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。