业界 高性能GPU的瓶颈:CoWoS和HBM供应链 生成式人工智能即将到来,它将改变世界。自从 ChatGPT 席卷全球并激发了我们对人工智能可能性的想象力以来,我们看到各种各样的公司都在争先恐后地训练人工智能模型并将生成式人工智能部署到内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅仅是大型科技公司和初创公司,许多财富500强非科技公司也在研究如何部署基于LLM的解决方案。2023年7月6日
业界 三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上 7月6日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 的报导,日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上,三星电子代工业务总裁崔世英介绍了三星的晶圆代工路线策略。2023年7月6日
业界 得益于先进封装技术的领先性,台积电独享英伟达AI芯片大单 7月3日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 报导,英伟达(NVIDIA)的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率,并且目前一直处于供不应求当中,市场价格也是一路飙升。其中,ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工,三星并未拿下任何订单,这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。2023年7月3日
业界 将在日本生产先进芯片?台积电:未来不排除这种可能性! 7月3日消息,据日本媒体共同通信报导,台积电高层于上周五(6 月 30 日)在日本横滨市举行的记者会上表示,不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示,熊本工厂正进行外墙工程,预计年内可让员工入驻。2023年7月3日
业界 日立中国台湾半导体研发中心启用 7月1日消息,日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说,半导体进入3nm及2nm后,挑战越来越大,未来公司与半导体设备商的合作会更密切。2023年7月1日
业界 传台积电遭黑客攻击,被勒索7000万美元!官方回应来了 6月30日消息,据外媒报导,臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电,勒索 7,000 万美元,威胁台积电如果不付钱,将公开网络入口点、密码和相关机密信息等,将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。2023年6月30日
业界 亚利桑那州晶圆厂建设进度落后,台积电计划再派数百人赴美国支援 6月29日消息,据日经新闻援引知情人士的话报道称,由于劳动力短缺等因素,台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划,台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂,以加快建厂速度。2023年6月29日
业界 受益于iPhone 15系列需求增长,台积电三季度营收将增长11% 6月26日消息,随着苹果iPhone 15系列新机将于今年9月发布,有外资机构预测,今年苹果 iPhone 15 系列出货量可能达到 8900 万部,相比2022 年iPhone 14 系列的 7800 万部出货量将高出 14%。这也意味着独家代工苹果A系列处理器的台积电能将直接受益。2023年6月26日
业界 台积电美国厂缺乏供应链,美扩大对补助材料、设备商补贴 6月25日消息,据《华尔街日报》报导,美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助,原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者,现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在记者会上强调,此举是为了带动美国半导体产业链日益完整,形成整合上下游的产业生态系。2023年6月26日
业界 台积电熊本厂产能已被预定一空! 6月24日消息,据中国台湾媒体报道,近日,台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露,索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供,该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜,但还没决定是否参与投资。2023年6月24日