英特尔宣布分拆晶圆制造业务：明年将成全球第二大晶圆代工厂？2025年将节省100亿美元
当地时间6月22日，英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
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台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
IDC：2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息，据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
传美国将给予三星、SK海力士等在华晶圆厂“永久豁免”
6月20日消息，据韩国媒体“The Korea Herald”报导，包括三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，皆已取得美国商务部的“经验证终端使用者”（Validated End-User，VEU）资格，获得VEU授权后，无需各个项目都要申请出口许可证，大大简化将美国半导体设备出口至他们在中国大陆的晶圆厂的程序。但据业界人士称，韩国半导体业者希望美国“无限期豁免”出口管制，或至少给予更长的宽限期。
汇丰下调台积电今年资本支出及营收预期
6月20日消息，近日汇丰证券发布报告指出，随着客户继续在去化库存，加上终端需求疲弱，台积电今年资本支出及获利都将下修。
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片
6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。
台积电将在上海召开技术论坛，总裁魏哲家将领军拜访阿里、壁仞等芯片设计企业
6月19日消息，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的技术论坛之后，台积电将于 6 月 21 日在上海召开技术论坛。本场论坛预计由台积电总裁魏哲家将亲自领军，在活动期间魏哲家还将拜访阿里巴巴、壁仞科技等芯片设计公司。
台积电美国建厂进度落后！美籍员工薪水高一截，不用值夜班还爱抱怨！
面对异国管理的“美国厂”（亚利桑那州晶圆厂），台积电何时能顺利度过学习曲线？
台积电一个月内投资了3家硅谷芯片公司，接下来还要入股Arm？
6月15日消息，在地缘政治对抗愈发严峻、AI浪潮持续火爆的背景之下，全球晶圆代工龙头台积电除了在美国、日本等地投资设厂之外，并通过子公司VentureTech Alliance，一个月内投资了美国硅谷SiMa.ai等三家新创企业，涉及AI、工业机器人、无人机、车用芯片等多领域，为未来的长远发展先行布局。
传Arm正与英特尔、苹果、台积电等10多家公司洽谈IPO投资
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
拜登政府将延长对三星、SK海力士、台积电在大陆晶圆厂的豁免期！
6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”
一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！
6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。
