2022年78家台湾半导体企业薪资曝光：联发科人均年薪115.2万元，台积电人均年薪73.3万元
6月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。
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工厂突发供电降压！台积电：不会影响营运！联电：有部分晶圆报废！
6月2日消息，中国台湾南部科学园区 1 日下午突发供电降压，或对半导体生产造成影响。台积电表示，预期不会影响营运。联电则表示，有部分晶圆报废。
英伟达CEO黄仁勋：供应链力求多元化，未来还将委托英特尔代工
黄仁勋透露，虽然英伟达与台积电有长达 25 年的合作关系，其最新的H100 GPU已是交由台积电代工的，但是英伟达也有部分其他的产品是交由三星代工的，并未来还将会委托英特尔进行代工。
Arm Cortex-X4已流片：首发台积电N3E工艺，性能提升15%，功耗大降40%！还有Cortex-A720和A520
5月29日，Arm发布了2023全面计算解决方案（TCS23），其中包括了第三代ARMv9 CPU内核Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520，全部都是64位CPU，以及全新的DSU-120（DynamIQ共享单元）和旗舰级GPU Immortalis-G720。
台积电揭秘发展蓝图：高性能计算领衔，先进制程进入车用芯片！
5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
传台积电正为德国建厂计划争取50%补贴
5月26日消息，知情人士透露，全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈，希望为其计划在德国新建晶圆厂计划争取50%的建造成本补贴。
日本产学研机构计划合作设计7nm芯片，拟交由台积电代工
5月25日消息，据日经新闻报导，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。
台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
传高通骁龙8 Gen 4 for Galaxy芯片将使用三星3GAP工艺
5月19日消息，知名爆料人Revegnus于当地时间18日通过Twitter爆料指出，高通Snapdragon 8 Gen 4处理器将将用台积电的3nm（N3E）制程，但供应三星Galaxy系列旗舰智能手机的Snapdragon 8 Gen 4则将采用三星代工的3nm（3GAP）制程。
7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
新思科技、台积电和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。
