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5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。

5月10日，晶圆代工龙头台积电公布了4月业绩，合并营收达新台币1479亿元，同比下滑14.29%，环比增长1.71%，为同期次高纪录。累计前4个月合并营收达新台币6,565.33亿元，同比下滑1.07%，为同期次高记录。

5月10日消息，台积电董事会于5月9日核准资本预算3.661亿美元，将用于厂房兴建及厂务设施工程。

5月6日消息，晶圆代工龙头大厂于5日公布的《台积电致股东营业报告书》显示，2022年台积电晶圆出货量达1530万片约当12英寸晶圆，营收及净利均创新高。

5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。

5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。

5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度知识产权趋