美国商务部长：已有超过200家企业申请了“芯片法案”的补贴
4月17日消息，据外媒报导，虽然美国“芯片法案”（CHIPS Act）配套的390多亿美元芯片制造补贴因申请条件严苛，引发了不小的争议，但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日在接受媒体采访时透露，已有超过 200 多家企业申请了美国“芯片法案”的补贴。
标签： 台积电
传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！
4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。
半导体市況不及预期，7nm产能利用率低于50%，台积电或将下修今年资本支出至280亿美元！
4月17日消息，受全球半导体景气回温不如预期的影响，台积电在建厂时程放缓的同时，传出其有意下修今年的资本支出，保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，退回至2021年的水准。
AMD Zen6架构已开始研发，将采用台积电2nm工艺
4月17日消息，据外媒Tomshardware报道，处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构，今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示，Zen 6 将采用台积电2nm制程，预计将在2026年之后推出，毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。
美国芯片补贴“好看不好吃”，台积电陷两难！
台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。
日经：终端设备及芯片需求弱，复苏可能要等到明年
4月14日消息，据日经新闻报导，众多中国台湾科技大厂3月营收出现了至少十年来的最大的降幅，表明了市场对电子产品和芯片的需求持续下滑，这可能对全球各生深远影响。
台积电高雄厂改建5~7nm以下制程
4月13日消息，近日有传闻称，台积电宝山、中科、南科、高雄厂扩产计划都延后了，其中高雄厂28nm制程生产的机台清单全数取消。虽然高雄市长陈其迈12日重申，台积电投资高雄进度不变。但据经济日报援引消息人士报道称，受到成熟制程杀价潮影响，台积电高雄28nm晶圆厂将延后，但将启动5～7nm级以下先进制程建厂计划，高雄厂也定位为先进制程厂区。
Chiplet渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
传台积电高雄厂延期量产，28nm设备订单取消！官方回应：依市场动向决定
4月11日消息，据中国台湾媒体报道，台积电高雄厂建设计划出现了变故，原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后。
担忧泄露关键商业机密，台积电正与美国讨论芯片法案补贴细节
4月11日消息，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电目前正在与美国政府就“晶片法案”补贴申请的限制性条款进行讨论，而其中的关键就在于一些条款的执行可能将会泄露企业的关键商业机密。
台积电3月营收环比下滑10.9%，一季度财测没有达标
4月10日消息，晶圆代工龙头台积电今日公布了2023年3月份业绩，该月营收金额约为新台币1,454.08亿元，相比2月份下滑了10.9%，较2022年同期相比下滑了15.4%。累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元，相比2022年同期增长了3.6%。
