台积电赴德国建厂基本确定了？供应商被要求提供出货至德国的报价
4月10日消息，近期台积电供应链厂商陆续接获台积电要求，希望提供设备、耗材、厂务设施等出货至德国的初步报价内容。这也使得外界认为台积电已基本决定赴德国建厂。
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台积电2nm制程将于2025年按时推出，之后还将推出N2P制程
4月10日消息，据外媒 wccftech 的报导，晶圆代工大厂台积电将按照原定的计划于2025年开始量产其2nm（N2） 制程技术。另外，市场消息指出，台积电还计划在N2量产之后的一年内推出增强版的2nm制程技术N2P。
下半年没有“V型反转”！外资下调台积电二季度营收预测：将下滑5~9%？
4月8日消息，晶圆代工龙头大厂台积电预计将于4月20日召开法说会，市场也非常关注台积电的运营情况以及对后续市场的展望。但是在这之前美系外资投行摩根士丹利下调了对于台积电第2季营收的预测，认为该季营收下滑幅度将由原预估的4%扩大至5~9%，并预期台积电将微幅下修全年财测目标。
台积电竹科研发中心最快5月完成，将进驻8000名员工
4月7日消息，据中国台湾媒体报导，晶圆代工龙头台积电竹科研发中心的工程已进入尾声，并陆续展开机台设备、人员搬迁，预计将于5月至6月间完成，将容纳8000名研发人员进驻。对此，台积电今天上午表示，如按计划进行，并将择期开幕。
台积电4nm制程加持，OPPO首款移动处理器预计2024年发布
4月7日消息，据外媒notebookcheck报导指出，中国智能手机厂商OPPO已经成功研发出了针对智能手机的移动处理器原型，预计将于2024年内正式亮相。
Intel ARC GPU路线图曝光，台积电将获得大量订单
4月6日消息，近日，英特尔Arc系列GPU路线图曝光，目前Intel Arc GPU的第一代产品是Alchemist，之后是 Battlemage、Celestial 和 Druid 共四代产品。与前三代不同的是，第四代的 Druid 将采用全新的 Xe 架构来取代之前的 Xe-HPG 架构。
亚利桑那州晶圆厂面临缺水挑战！台积电：规划盖再生水厂
4月4日消息，根据之前的规划，台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产4nm制程。但是据外媒报导，由于当地水资源本就不够丰沛，台积电亚利桑那州晶圆厂恐面临缺水挑战。对此，台积电表示，将提升水资源使用效率，并计划在当地建置再生水厂。
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单
4月4日消息，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。
库存调整将在上半年结束，台积电3nm订单旺盛
4月3日消息，受消费性电子市场需求持续疲弱影响，导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑，但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手，随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片，预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年，年度营收及获利有望创下新高。
美国芯片补贴限制条款遭“抵制”？台积电：有些条件没有办法接受！SK海力士：将考虑是否申请！
3月30日消息，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款的出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临中美“选边站”的两难抉择。
台积电2nm晶圆厂有望今年11月动工
3月30日消息，涉及台积电2nm晶圆厂的中科台中园区二期扩建案取得重大进展。台中市都发局29日表示，中科管理局已正式将计划提交台中市都市计划委员会审议，台中市都委会与市府对于此案表示乐观及支持。若后续程序顺利，中科有望于今年11月交地供台积电建厂。
传陆企3倍薪资挖角台湾制程与设备整合工程师
3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。
