台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
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电价接连上涨，台积电今年电费将增加63.58亿元！
10月2日消息，据《经济日报》报道，中国台湾经济部日前召开电价费率审议会，决议工业电价平均上调12.5%，部分产业上调7%或停止上调，其中半导体电价上调14%，该决议将自今年10月16日实施。
新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
台积电高雄2nm晶圆厂即将完工，预计12月开始装机
9月24日消息，据台媒《自由时报》报道，台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂即将完工，半导体厂务相关供应商已接获台积电的通知，预计今年12月起展开设备装机，按照厂务系统、水电气配管道作业时间估算，高雄厂试产时间最快将在明年第二季。
台积电增资美国厂75亿美元获批
9月23日，中国台湾经济部召开第12次投资审议会议，核准了五件重大投资案，其中有两件对外投资案，包括台积电对美国子公司增资75亿美元，为金额最大者。自2020年累计至今，中国台湾经济部已核准台积电投资美国厂金额达240亿美元。
苹果成台积电美国厂首个客户，将量产4nm A16处理器
9月18日消息，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)爆料称，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目正在生产首批芯片，而苹果公司将成为该工厂的首家客户，将利用台积电的4nm工艺来生产移动处理器。
传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
9月11日消息，据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导，谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工，再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
台积电3nm迎来出货高潮，预计全年营收将增长34%
9月9日消息，苹果将于北京时间9日凌晨发布iPhone 16系列新机，预计将搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，将带动台积电3nm制程的新一轮出货高潮之后，随后高通、联发科将于10月发布的最新5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，或将引爆台积电四季度业绩。
