台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
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SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单
9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。
台积电将于9月启动多项目晶圆服务，2nm制程也将首次支持
8月29日消息，据《工商时报》报道，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计划，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2nm节点制程，提供技术领先业者抢先布局。
熊本官员访问台积电，商谈建第三座晶圆厂！台积电回应：先建好两座厂再说
8月27日消息，据台媒《经济日报》报道，继续台积电在日本熊本兴建两座12英寸晶圆厂之后，日本熊本县知事木村敬26日下午拜访台积电位于新竹科学园区的总部，商谈在日本设立第三座晶圆厂事宜。对于熊本官方态度积极，台积电昨日表示，台积电仍希望在熊本的两个厂先做好，再来考虑未来的扩充。
台积电今年前三季3nm及5nm营收将超310亿美元
8月26日消息，据Digitimes报道，台积电的3nm和5nm工艺预计将为其今年前三季度带来高达1万亿新台币（约310亿美元）的收入，超过行业预期。
台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？
8月25日消息，据台积电财报资料显示，台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产，获得了来自日本政府及中国政府的补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
传三星将于2025年初提供HBM4样品
8月23日消息，据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称，三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片，并将于2025年初开始提供样品，2025年底开始大规模量产。
中国台湾半导体厂商组团访问捷克，或将在当地建立供应链体系
8月22日消息，据《经济日报》报道，近日，晶圆代工大厂台积电德国晶圆厂开建后，中国台湾半导体产业界也将于下周携手官方前进欧洲考查，地点锁定在邻近德国的捷克。据悉，此次考察团将由行政院秘书长龚明鑫带队，台积电、崇越、华立、帆宣等供应链厂商都将参与，希望盼打造欧洲半导体台湾队，在当地建立产业新生态系。
2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
台积电德国晶圆厂开工：50亿欧元补贴获批！“欧洲芯片法案”已吸引1150亿欧元投资！
当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行奠基仪式，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式。同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂50亿欧元的补贴。
