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台积电38亿元买下群创南科5.5代面板厂

8月15日,台积电发布公告称,已与群创签订合约,购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施(南科四厂),建物面积为9 万6027.09 坪,总交易金额为新台币171.4 亿元(约合人民币38亿元),取的目的供营运与生产使用。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电尖端制程客户需求旺盛,全年营收将同比增长超30%

8月12日消息,据《经济日报》报道,目前台积电先进制程接单强劲,特别是在苹果iPhone 16系列新机迈入上市前密集备货期、英伟达(NVIDIA)H系列新片持续扩大出货、AMD与高通AI PC处理器放量,以及AMD MI300系列AI芯片加大投片量的背景下,分析师陆续调高台积电业绩展望,不仅预测台积电本季美元营收将超过指引,2024年全年业绩增幅也将达到31%至34%,超过台积电指引的26%至29%。
台積電。本報資料照片

台积电7月营收同比增长44.7%,创历史新高!

8月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公告了7月营收,当月合并销售收入达到了新台币2,569.53亿元,较6月份增加23.6%,较2023年同期增长44.7%,创下单月历史新高纪录。累计2024年前7月,台积电营收金额达15,231.07亿元,较2023年同期增长30.5%,同样创下同期新高纪录。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

文化冲之下,台积电美国晶圆厂启动和运行要比预期要困难得多

8月9日消息,全球晶圆代工龙头大厂台积电在美国亚利桑那州的第一座4nm晶圆厂原定于 2024 年量产,但随后推迟到了2025年量产。台积电官方给出的原因是当地缺乏熟练的工人。不过,据《纽约时报》最新报道称,由于区域文化差异,台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂的启动和运行工作比预期的要困难得多。
日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

8月7日消息,据《经济日报》报道,由于英伟达AI芯片需求旺盛,导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传闻台积电找来了日月光投控进行支持,并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单,将由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单暴增,伴随相关订单技术层次高、利润较好,将助力日月光投控业绩增长。

摩根大通:受设计缺陷影响,英伟达GB200今年产量最多50万颗!

近日,英伟达被爆出消息称,其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为,GB200产能在今年下半年或将放缓,但预计在2025年大幅扩张,在此情况下,相关中国台湾供应链厂商将受影响,比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂,可能会受到波动,广达由于产品线多元化,受到的影响相对较小;液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战,台积电则将保持相对稳定。
Alphawave推出业界首款采用台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

7月30日消息,半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布,成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die (D2D)多协议子系统 IP ,并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)先进封装技术,为超大规模、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用,提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。

为提升代工业务竞争力,英特尔开启“人才争夺”计划!台积电成了主要“挖角”对象

7月30日消息,台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机,预计明年将正式量产4nm,为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道,英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划,大力招聘台积电的工程师,进一步加强其晶圆代工业务。