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苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍,成本增长2.6倍!

近日,Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称,对于每个新的半导体制程节点,台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用,因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。

台积电美国厂被指控台湾员工占比超50%!

2025年1月2日消息,据《纽约时报》报道,台积电美国亚利桑那州晶圆厂(Fab21)目前约50%的员工仍然都是来自于中国台湾,但随着该晶圆厂的持续扩建,这种情况可能将随着时间的推移而改变。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电2nm已经风险试产约5000片

据台媒《经济日报》报道称,在台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将量产4nm之际,台积电位于中国台湾的2nm量产计划也在持续推进。业界传闻显示,台积电已于竹科宝山厂已小量风险试产2nm制程约5,000片,相关进展顺利,2nm有望如期量产,后续高雄厂也将跟进量产2nm。

台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm

12月30日消息,据台媒《自由财经》报道,台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段(P1 1A)厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产,最快有望于 2025 年一季度末实现产出,初期月产能可达 1 万片晶圆,苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电扩大高雄投资,P4、P5厂预计明年动工

12月27日消息,晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄,规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划,继续扩大先进制程,发挥产能群聚效应,扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示,高雄厂需要按进度进行,配合政府程序。