何时采用High NA EUV？台积电张晓强这样回应
近日，YouTube博主TechTechPotato发布与台积电资深副总暨副共同营运长张晓强29分钟的访谈。张晓强在访谈中回应了关于台积电何时采用高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻设备的问题。
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台积电50亿美元、世界先进24亿美元海外投资案获批！
7月29日，中国台湾省经济部投审会通过了台积电50亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，以及世界先进以24亿美元投资新加坡VISIONPOWER SEMICONDUCTOR（VSMC），与恩智浦半导体合资兴建一座12英寸晶圆厂的投资案。
美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
7月29日消息，据《经济日报》报道，中美科技战随着美国大选倒数持续升温，业界传出消息称，中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前，提前增加对台积电先进制程下单扩大备货，同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”，以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
台积电高管张晓强：我不在乎摩尔定律是活着还是死了！
7月28日消息，近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”
传台积电德国晶圆厂将在几周内动工，预计2027年底量产
7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。
特朗普即将上台，中国台湾将加强技术管制向美国示好？
7月22日消息，随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题，台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此，有中国台湾学者表示，美国必须意识到中国台湾并非对手，而是重要的无晶圆厂工作伙伴，对美国科技业推进下一世代的科技进展，在美中科技竞争中胜出，是重要关键。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
市场需求旺盛，传英伟达Blackwell芯片投片量上调25%
7月15日消息，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达因应客户需求强劲，对台积电4nm的投片量增加了25%，不仅意味着其AI芯片需求超出预期，也为台积电下半年业绩增长增加了更多的助力。
台积电上半年营收约2827.3亿元，同比增长28%
7月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布6月营收，该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元，较5月环比减少9.5%，较2023年同期则大幅增长32.9%。累计，2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元，较2023年同期增加28.0%，为同期新高。
