台积电新竹宝山厂即将试产2nm，苹果将是首家客户
7月10日消息，据Wccftech报导，台积电下周开始在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片，同时还将测试今年二季度进厂安装的设备和零件。预计苹果2025年推出的A19 Pro和M5系列处理器将会采用2nm制程。
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台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10%
7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。
2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。
台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能
7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320亿美元。因此，预计台积电三季度营收将同比增长13%。
台积电正“迁出”台湾？海外产能占比仅15%！
7月5日消息，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21）一期工程建设即将完成，很快将开始大规模生产其4nm和5nm级制程工艺，并将在2030年之前完成更多阶段性的建设，这将大大提高其整体的产能和全球足迹。
AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。
2023年台湾半导体公司平均年薪曝光：联发科86万，台积电61万！
7月2日消息，据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2023年中国台湾上市的80家半导体公司当中，整体的员工平均年薪为193.8万元新台币（约合人民币43.3万元），相比2022年的229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），同比下滑15.4%。
为扩产需求，台积电斥资逾6.6亿元新台币购买力森诺科厂房
7月2日消息，因为扩产需求，晶圆代工龙头台积电于7月1日晚间公告，将以新台币6.68亿元购买硬盘大厂台湾力森诺科解散后的厂房及附属设施，地点就在新竹宝山乡台积电三厂旁。
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
台积电熊本二厂将在下半年开工建设
6月26日消息，台积电位于日本熊本县菊阳町的晶圆厂（熊本一厂）预计将在今年四季度开始量产，并且计划兴建的第二座晶圆厂（熊本二厂）也落脚菊阳町。而根据日本共同通信社报道指出，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，厂房将照原先计划在今年下半年开始兴建，目标2027年内投入营运。
台积电良率如“完美小笼包”！
6月26日消息，台积电在日本熊本设厂后，日媒对其关注度极高。熊本县民电视台KKT NEWS直接以繁体中文对其进行了报导，《朝日新闻》近期则以5篇连载的方式披露台积电优异的技术及严格的品质管理等。
