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欧盟加入芯片制造大战,目标2030年拿下全球20%份额

欧盟加入芯片制造大战,目标2030年拿下全球20%份额,先进制程达到2nm!

3月10日消息,欧盟于当地时间9日正式发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade(2030数字指南针:数字十年的欧洲方式)》计划,设定了11项先进技术发展目标,其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%;先进制程达到2nm,能效达到目前的1o倍;五年内自行打造首部量子电脑等,以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。
罕见!晶圆代工同批次竟然要涨价两次?业者:不会有此状况

晶圆代工紧俏!车用芯片新一轮涨势来了!

继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场

SEMI:今年台湾地区将成全球最大半导体设备市场

3月4日消息,据台湾媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)于3月3日发布了年度半导体关键布局市场展望。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,去年以来中国台湾半导体产业气势如虹,成为全球举足轻重的产业,在过去10年当中,有7年是全球最大半导体设备投资区域,今年台积电资本支出创下新高,SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

传苹果将减少台积电5nm投片,12吋晶圆产能不足状况有望缓解

由于全球晶圆代工产能持续紧缺,晶圆代工龙头台积电的产能也早已被挤爆。不过据台湾媒体报道称,随着苹果iPhone供货下降、产能需求也逐次降低,将减少投片台积电5nm制程,这也有望让市场有机会获得台积电释出更多的芯片生产订单,市场12吋晶圆产能不足状况能稍微缓解,但8吋晶圆的严重缺货可能依旧无解。
台积电2/3nm研发及产能投资或达4645亿元!美国或建6座12吋厂

总投资或达4645亿元,2/3nm厂建设加速!传台积电还将赴美建6座12吋厂

据台湾工商时报报道,全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建,预期明年下半年进入量产,至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决,但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估,台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资,合计超过新台币2兆元(约合人民币4645亿元,718.7亿美元)的大投资计划已正式启动,半导体设备厂将直接受益。
6吋、8吋、12吋晶圆产能TOP10榜单出炉

300/200/150mm晶圆产能TOP10榜单出炉

当地时间2月24日,全球知名的半导体分析机构IC Insights发布了《全球晶圆产能2021-2025》报告,该报告根据晶圆尺寸、工艺几何形状、区域和产品类型,为 IC 行业产能提供详细信息、分析和预测。