麦格理：台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%！
12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。
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富士通全新服务器芯片Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台
近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规！
12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。
台积电11月营收同比增长34%，环比下滑12.2%
12月10日，晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据，当月营收金额为新台币2760.58亿元，环比减少12.2%，同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元，同比增长31.8%。
博通推出3.5D XDSiP平台：可整合最多6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM模块
12月10日消息，博通近日推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。
张忠谋点评劲敌：英特尔欠缺新策略，三星遭遇技术问题
12月9日，台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会，广达董事长林百里，台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上，张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。
台积电美国厂明年将为英伟达生产Blackwell GPU
12月5日消息，据路透社援引三位知情人士的消息报道称，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂可能已经取得了重大胜利，因为英伟达（NVIDIA）正在与台积电进行谈判，希望于2025年在该工厂生产其领先的 Blackwell GPU。
2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名：台积电以64.9%份额居第一，中芯国际站稳第三
12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进
12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。
台积电工程师爆料：2nm良率提高了6%，可为客户节省数十亿美元
12月4日，台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。
Tenstorrent完成6.93亿美元融资，三星证券与AFW Partners领投
12月2日消息，AI芯片初创公司Tenstorrent近日宣布完成了由三星证券和 AFW Partners 领投的 6.93 亿美元D轮融资，该轮融资的投前估值为 20 亿美元。据了解，由于投资者需求强劲，Tenstorrent的该轮融资获得超额认购。
苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺，最快明下半年生产
12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。
