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可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。
谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”？
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻，近日又被某大V拿出来翻炒，甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”，并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人，我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。
传三星美国德州晶圆厂全面升级2nm，将与台积电一较高下
6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
2024年台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装将涨价20%！
6月17日消息，据台媒《工商时报》报道称，晶圆代工大厂台积电3nm供不应求，苹果、英伟达（NVIDIA）等七大客户几乎包下了台积电的全部产能，预期订单满至2026年。据悉，明年台积电3nm代工价格将上调超过5%，先进封装明年年度报价也大约有10%～20%的涨幅。
疑似挖到遗址，台积电嘉义CoWoS厂暂时停工
6月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂（P1厂）已于今年5月动工，但因挖到疑似古遗址，因此该工厂暂时停工，同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为，对于完工期限影响不大。
传高通骁龙8 Gen 4将涨价30%，骁龙8 Gen 5将采用双代工策略
6月13日晚间，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年即将量产的高通SM8750（骁龙8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。
2024Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年
6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。
台积电暗示将涨价，英伟达CEO黄仁勋表示认可！
6月10日消息，据《日经亚洲》报道，鉴于人工智能市场对于晶圆代工的旺盛需求，台积电可能将会提高其代工的价格。
