台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14芯片
9月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器，苹果的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造的。在此前的报道中，外媒曾提到，苹果要求台积电今年为他们代工8000万颗A14处理器，用于将推出的iPhone 12系列。但在最新的报道中，外媒表示台积电可能无法完成苹果要求的数量，他们今年最多只能生产7400万颗，未完成部分将推迟到明年。
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台积电2nm进度曝光：2023年底良率可达90%，2024年量产
最新的消息显示，台积电2nm工艺的研发已取得重大进展，将会采用环绕栅极晶体管技术（GAA），目前研发进入了高级阶段，先于他们的计划。在量产时间方面，有外媒在报道中指出，台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测，台积电的2nm工艺将在2023年风险试产，2024年大规模投产。
台积电2nm工艺重大突破！2023年风险试产良率或达90%
据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。
台积电5nm芯片的制造成本曝光
作为全球最大最先进的芯片代工厂，台积电在半导体制程工艺技术上一骑绝尘，是全球首家量产5nm工艺的芯片代工厂，苹果最新推出的A14处理器就是采用了台积电的5nm工艺制造的。不过，随着摩尔定律的持续推进，制程工艺的提升越来越困难，成本也越来越高。
Marvell携手台积电打造业界最先进的5nm技术数据基础设施产品组合
2020年9月18日，北京，数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
传华为将包货运专机从台湾运回所有芯片！
9月10日消息，随着美国给出的最终期限9月15日的临近，台积电很快将无法继续为华为生产芯片。而为了能够在9月15日之前拿到更多的芯片，华为正准备包机前往台湾，在当地进行交付，以避免因为运输的问题导致9月15日之前无法完成交付 。
传美国正考虑将中芯国际列入实体清单！可能性多大？如何应对？
据路透社报道，美国华盛顿当地时间9月4日，一名美国国防部官员表示，因美国将升级对中国企业的打击，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入“实体清单”。
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：将整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。
台积电宣布建新研发中心，将投入8000多名工程师攻克2nm
8月25日消息，台积电在其召开的第26届技术研讨会上，披露了旗下最新的5nm以及更先进的4nm、3nm制程工艺。此外，台积电还正式宣布在台湾新竹建设新的2nm研发中心，预计将有8000多名工程师投入到2nm工艺的研发上。
台积电3nm将于2022年量产：性能提升15%或功耗降低30%
8月24日，台积电召开了第26届技术研讨会，披露了旗下最新的5nm以及更先进的3nm、4nm制程工艺。
全球十大晶圆代工厂商Q3业绩预测排名：台积电坐稳第一，中芯国际第五
8月24日消息，市场研究机构TrendForce（集邦咨询）旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
台积电已生产了10亿颗7nm芯片，超过100款产品搭载
8月21日消息，根据全球最大的芯片代工厂台积电官网公布的信息显示，自2018年大规模投产7nm工艺以来，截止今年7月，台积电所生产的7nm芯片已达到了10亿颗。这也意味着台积电平均每个月生产超过3700万颗7nm芯片。
