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台积电公布其5nm工艺的详细信息

早在2019年4月,台积电宣布其5nm工艺已经开始风险生产。到IEDM 2019,他们对经过1000小时HTOL并将于2020年1H投入量产的工艺进行了详细描述。据介绍,这5nm的技术是在7nm基础上微缩的全节点工艺,它使用智能的微缩主要设计规则(栅极,鳍和MX / Vx的间距)以提高良率,同时他为这个工艺带来了0.021um²的SRAM单元,同时还有一个优于计划的缺陷密度(logic defect density)d 0。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

传台积电“赴美设厂”生产军用芯片!官方回应:暂无安排

近日,据《日本经济新闻》援引消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。需要指出的是,台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片,但生产环节集中在台湾本岛。美方如今要求台积电将产线牵至美国本土,理由还是“基于国家安全角度”考虑。不过,台积电方面则回应,不排除在美新设厂房,但现在还没有类似安排。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电2019Q4营收106.1亿美元:7nm占比提升至35%!

1月16日下午,晶圆代工龙头台积电发布了2019年第四季度的财报。根据财报显示,台积电在该季营收3172.37亿新台币(约人民币730.27​),高于三季度财报中预计的102亿美元到103亿美元,同比增长9.5%,环比增长8.3%。
博通拟1000亿美元收购高通?这可能真不是个玩笑!

担心三星“抄袭”?高通将“大单”交给台积电

据外媒体报道称,高通近日发表旗舰级芯片骁龙865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但有媒体披露,高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
10年投资1160亿美元!三星想抢芯片霸主地位

加码芯片代工业务,三星计划未来十年投入1160亿美元

近日,据外媒报道,亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片,以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力,计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。