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据IPRdaily报道，知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合对2019年1月1日至10月31日这段时间在全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计，并发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”。

11月4日，据台湾《工商时报》报道，台积电今天否认美国政府正促使台湾限制台积电制造芯片给华为的消息，称没有收到美国或台湾当局不可以出货给华为的要求，台积电遵循法规要求。

2019年10月29日，台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。

纽约时报今天报导，美国为维持军事优势，鼓励科技业高层考虑在美国开辟产线制造先进芯片。其中，晶圆代工巨擘台积电评估在美国建新厂，但在美国生产成本偏高是一大障碍。