业界 台积电回应美国ITC调查:对侵权指控失望,拥有全球最大半导体产权 日前,美国国际贸易委员会(ITC)宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查,涉及多个中国公司,其中就包括了台积电。对于这一决定,台积电方面发表声明表示反对,再次否认自己侵犯了专利权。2019年9月30日
业界 台积电与Arm展示业界首款CoWoS封装工艺的小芯片系统,主频高达4GHz 9月26日,Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建Arm多核心处理器,并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统。2019年9月26日
业界 摩尔定律未死?台积电研发负责人:晶体管还可缩小至0.1nm “毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。2019年8月27日
业界 台积电:摩尔定律未死!5nm工艺细节曝光 “摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。2019年8月15日
业界 台积电:3nm EUV工艺进展顺利,已开始接触早期客户 尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。2019年7月25日
业界 台积电5nm明年量产,苹果A14芯片或将首发 近日,据台湾媒体DIGITIMES报道,由于苹果公司保持去三星化策略,以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任,决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工,分别采用7nm和5nm制程。2019年7月22日
业界 台积电发布二季度财报:营收环比大涨10.2%,7nm成主力 得益于6月份营收大涨22%,台积电Q2季度的业绩顺利超出Q1季度给出的指引上限。在今天下的法人说明会上,台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币,环比增长了10.2%,同比也增长了3.3%。 2019年7月18日
业界 矿机芯片需求强劲?台积电6月营收同比大涨21.9% 现在比特币价格大涨,比特币矿机市场也开始再次火爆了起来。据业内人士@手机晶片达人爆料,比特大陆付钱向台积电预定了3万片晶圆,主要是台积电第三、第四季度的7nm产能。2019年7月10日
业界 三星发力晶圆制造,争抢全球第一大芯片代工宝座 今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。2019年6月28日
业界 台积电自研Arm芯片曝光:7nm工艺,主频高达4GHz 日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。2019年6月24日