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摩尔定律未死?台积电研发负责人:晶体管还可缩小至0.1nm

“毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

台积电:摩尔定律未死!5nm工艺细节曝光

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电:3nm EUV工艺进展顺利,已开始接触早期客户

尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。

台积电5nm明年量产,苹果A14芯片或将首发

近日,据台湾媒体DIGITIMES报道,由于苹果公司保持去三星化策略,以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任,决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工,分别采用7nm和5nm制程。

台积电自研Arm芯片曝光:7nm工艺,主频高达4GHz

日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。