2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
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恩智浦二季度汽车芯片营收下滑7%，股价大跌近8%！
7月22日美股盘后，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，虽然业绩符合预期，但对于本季的财测目标低于分析师的预期，叠加来自车用客户的需求持续疲软，以及地缘政治风险带来的不确定性，盘后股价大跌近8%。
总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。
恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
2024年5月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide开放平台。在汽车产业加速迈向智能互联的发展趋势下，恩智浦高管、行业领军企业与生态合作伙伴于峰会期间共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式，携手推动汽车产业智能化升级并迈向国际化新高度。
恩智浦2024Q1财报：汽车芯片营收同比下滑1%，移动芯片营收同比增长34%
汽车芯片大厂恩智浦半导体于美国股市周一（4月29日）盘后公布了截至2024年3月31日为止的2024年第一季财报，营收同比增长0.2%（环比下滑9%）至31.26亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下滑0.5%（环比下滑11%）至10.80亿美元；Non-GAAP毛利率为58.2%，与去年同期相同；Non-GAAP营业利润率也自去年第四季的35.6%降至34.5%，低于2023年第一季的34.8%；Non-GAAP每股收益同比增长1.6%（环比下滑12.7%）至3.24美元。
发力边缘人工智能，恩智浦立志成为该领域的领导者！
4月22日，恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义，并介绍了在人工智能（AI）热潮之下，恩智浦在边缘人工智能领域的布局，以及在中国市场的发展战略。
恩智浦首个云实验室正式上线运营
2024年4月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
恩智浦荷兰员工将举行大罢工，要求加薪9%！
3月11日消息，荷兰工会FNV近日对外表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪9%并发放奖金。
传群创面板级扇出型封装业务成功拿下恩智浦大单！
1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。
恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列
1月10日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎，可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。配合恩智浦的S32高性能处理器、车载网络连接和电源管理，这一完整的系统解决方案为实现先进的软件定义雷达铺平了道路。
2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元
12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。
