世界先进与恩智浦新加坡12英寸合资晶圆厂动工，预计2027年量产
12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。
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恩智浦四季度财测不及预期，盘后股价下跌超5%
当地时间11月4日，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于美国股市盘后公布了截至2024年9月29日的2024年第三季财报，各项业绩基本符合预期，但对于第四季的财测低于市场预期，导致其盘后股价下跌5.33%至224.28美元。
俄罗斯发射的导弹中出现9家西方公司的芯片
10月23日消息，据彭博社报道，乌克兰研究人员在俄罗斯使用的朝鲜导弹中发现了西方制造的芯片。尽管俄罗斯及朝鲜受到严厉制裁，但这些组件（包括微控制器）来自至少 9 家西方公司。这一发现，凸显了美国执行出口管制的弱点。
为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案
10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。
世界先进、恩智浦获准成立合资公司，将启动新加坡12英寸晶圆厂建设
9月4日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）和芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布，已取得相关主管部门的核准，将依照此前的计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，在新加坡新建12英寸（300mm）晶圆厂。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司
9月3日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH，成为其第六大股东。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
恩智浦二季度汽车芯片营收下滑7%，股价大跌近8%！
7月22日美股盘后，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，虽然业绩符合预期，但对于本季的财测目标低于分析师的预期，叠加来自车用客户的需求持续疲软，以及地缘政治风险带来的不确定性，盘后股价大跌近8%。
总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。
恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台
2024年5月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide开放平台。在汽车产业加速迈向智能互联的发展趋势下，恩智浦高管、行业领军企业与生态合作伙伴于峰会期间共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式，携手推动汽车产业智能化升级并迈向国际化新高度。
