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业界, 汽车电子

新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场

自2020年下半年起，全球车用MCU就开始紧缺，期间新冠肺炎疫情因素叠加瑞萨（Renesas）茨城工厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使车用MCU 产能一再紧缺；与此同时，晶圆厂与IDM 厂商在加速扩建产能，新增产能将在2022 年得以释放。从终端应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 需求也持续上升，展望2022 年，全球车用MCU 规模将达到80.6 亿美元，同增8.3%。

2022年3月31日

业界, 汽车电子

恩智浦发布S32G汽车集成平台，加速软件定义汽车开发

中国上海——2022年2月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）新发布的S32G GoldVIP，能够帮助搭载S32G汽车网络处理器的软件定义汽车应对实时和应用程序开发挑战。这个开创性的汽车集成平台为S32G处理器评估、软件开发和快速原型制作工作提供了多种价值主张。

2022年2月25日

业界, 汽车电子

恩智浦旗舰4D成像雷达芯片量产，满足L2+级至L5级的自动驾驶需求

2022年1月7日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2022 CES展会上宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行了两项更新。目前全球20家主要OEM的设计中都采用恩智浦雷达处理器。

2022年1月7日

业界

手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标

11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。

2021年11月29日

业界, 物联网

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代

2021年11月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器，全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合，在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点，该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发，包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。

2021年11月12日

业界

恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4，提供全新“一指连”智能家居解决方案

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）今日宣布，其 Trimension 超宽带（UWB）解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用，支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备，进一步提升智能家居的便利性，并为扩展物联网用例打开了大门。

2021年9月28日

业界

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。