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恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4,提供全新“一指连”智能家居解决方案

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。
恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案

恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将基于在各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,为整车智能化变革进程加速。
恩智浦宣布基于i.MX RT106L的远场离线语音控制解决方案全面上市

恩智浦宣布基于i.MX RT106L的远场离线语音控制解决方案全面上市

2020年2月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件,用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器(MCU),可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。