业界 意法半导体发布最强MCU:Cortex-M55+自研NPU,AI性能达600 GOPS 12月12日消息,意法半导体近日宣布,正式推出首个集成定制神经处理单元 (NPU)的新的微控制器STM32N6系列,可以实现 600 GOPS 的人工智能(AI)算力。这也是意法半导体首款基于Arm Cortex-M55内核的MCU。2024年12月12日
业界 2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%!英伟达一家贡献了60%! 11月28日消息,据《日经新闻》报道,因AI需求旺盛,带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元,同比大涨38%,获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括:台积电、英伟达、三星电子、意法半导体(STMicroelectronics)、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。2024年11月28日
业界 意法半导体宣布:40nm MCU交由华虹代工!传教士的故事结束了! 11月21日消息,欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动,宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作,在中国生产40nm节点的微控制器(MCU),以支持其中长期的营收目标的实现。2024年11月21日
业界, 汽车电子 欣旺达动力与意法半导体签署MoU,助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程 近日,欣旺达动力汽车电子事业部(以下简称“欣捷安”)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺,面向全球特别是中国和欧洲汽车市场,在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。2024年11月13日
业界 意法半导体在比萨开设研发测试中心 当地时间11月5日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布在意大利比萨蒙塔基耶洛(Pisa Montacchiello)一个测试实验室正式开业。意法半导体意大利公司首席执行官 Lucio Colombo 和比萨大学校长 Riccardo Zucchi 为新中心剪彩,这是 ST 在意大利的第 13 个据点,也是在托斯卡纳的第一个测试中心。2024年11月6日
业界 意法半导体2024年三季度营收32.5亿美元,同比下降26.6% 11月1日,意法半导体发布最新财报,第三季度实现净营收32.5亿美元,同比下降26.6%,环比提高0.6%,与公司预测中位数持平。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净利润为3.51亿美元,每股摊薄收益0.37美元。2024年11月2日
业界 意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司 9月3日消息,欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics NV)正式宣布已加入RISC-V公司Quintauris GmbH,成为其第六大股东。2024年9月3日
业界, 汽车电子 2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 8月7日消息,根据市场研究机构IDC最新发布的报告称,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及,对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加,为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年,全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长,半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。2024年8月7日
业界 意法半导体二季度净利同比暴跌64%,股价大跌超15%! 当地时间7月25日,芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)公布了2024年第二季度财报。由于营收及净利润同比均大幅下滑,并且意法半导体还再度下修了全年业绩预期,导致其股价在财报公布后的一个交易日内大跌15.35%!2024年7月26日
业界 2023年SiC功率元件营收排名:意法半导体份额第一,国产厂商仍需努力! 6月20日消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示,受益于纯电动汽车应用需求的增长,2023年全球SiC(碳化硅)功率元件市场保持了强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%,其中意法半导体(ST)以32.6%市占率位居第一,安森美(onsemi)则由2022年的第四名跃居第二名,市场份额为23.6%。紧随其后的则是英飞凌(Infineon,16.5%)、Wolfspeed(11.1%)、罗姆半导体(ROHM,8%)。2024年6月21日
业界 投资50亿欧元,意法半导体宣布在意大利建8英寸SiC晶圆厂 6月2日消息,近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座200mm(8英寸)碳化硅(SiC)制造工厂,主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。结合在同一地点准备就绪的 SiC衬底制造工厂,这些工厂将组成意法半导体的SiC园区,实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。该SiC园区的建立是一个重要里程碑,将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户在向电气化转型和追求更高效率的过程中提供 SiC 设备支持。2024年6月2日
业界 15年成为通用MCU第一,STM32凭什么? 微控制器(MCU)是这个快速变化世界的重要助推器和核心组成部分,也是整个数字世界应用最普遍的数字芯片之一。通用MCU市场竞争情况复杂且多样,开发者需要选择最适合的MCU产品完成创新设计。而MCU市场竞争发展的重点一定是以开发者为本的产品创新和生态系统的完善;同时提高质量与可靠性、产能与韧性也将是重要的发展方向。2024年5月30日