意法半导体一季度净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%
当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示，受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。
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意法半导体发布首款基于18nm FD-SOI工艺的MCU
3月25日，意法半导体（简称“ST”）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。
意法半导体2023年净利润42.1亿美元，同比增长6.3%
1月26日，芯片大厂意法半导体公布了2023年第四季度和全年财报。
意法半导体宣布公司重组！汽车和分立器件产品集团总裁离职！
1月10日，MCU大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）通过官网宣布，将对公司进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间，新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。
罗姆携手东芝投资26.7亿美元扩大功率半导体产能，已获日本政府9亿美元补贴
12月11日消息，根据日本两大芯片制造商罗姆半导体（ROHM）和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得 1,294 亿日元（9.02 亿美元）的补贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
意法半导体封测创新中心在深圳开幕
据意法半导体官方微信公众号消息，11月21日，意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。
意法半导体三季度营收44.3亿美元，同比增长2.5%
10月27日，意法半导体公布了第三季度财报，该季净营收44.3亿美元，同比增长2.5%；毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%；毛利率47.6%；营业利润12.4亿美元，同比下降2.4%；营业利润率28.0%，同比下降1.4个百分点；净利润10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。
意法半导体二季度净利润达10亿美元，同比增长15.5%
7月28日，欧洲芯片大厂意法半导体公布的了截止7月1日的2023年二季度财报，当季净收入为43.3 亿美元，同比增长12.7%，环比提高1.9%；营业利润为11.5亿美元，同比增长14.2%；毛利率从由去年同期的47.4%增至49.0%；营业利润率也从去年同期的26.2%升至26.5%；净利润为10.0亿美元，同比增长了15.5%。
投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂
6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂
6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协议。
意法半导体一季度净利润同比大涨39.8%！
5月5日消息，近日，意法半导体公布了一季度财报，净营收为42.5亿美元，同比增长19.8%；毛利润为21.1亿美元，同比增长27.5%；毛利率为49.7%，同比增长300个基点；营业利润同比增长36.9%，达到12.0亿美元；营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%；净利润10.4亿美元，同比增长39.8%；每股摊薄收益1.10美元。
意法半导体与采埃孚签署长期供应协议，供应超千万颗碳化硅器件
4月20日，意法半导体（ST）宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。
