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4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂尚未动工，但“我们希望下周开始”，这需要美国政府协助台积电尽快取得环境许可（environmental permitting）。

3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。

3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。

3月27日消息，据英国《经融时报》报道，尽管特朗普政府对于台积电（TSMC）承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意，并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日却表示，这对帮助美国恢复全球芯片制造领导地位的作用“微乎其微”。

3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。

3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近…