OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，但可能交由台积电来生产
7月22日消息，为了将低对外购AI芯片的依赖，传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已经接触了包括博通（Broadcom）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。
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Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推迟至2030年
7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。
台积电上半年营收约2827.3亿元，同比增长28%
7月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布6月营收，该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元，较5月环比减少9.5%，较2023年同期则大幅增长32.9%。累计，2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元，较2023年同期增加28.0%，为同期新高。
台积电新竹宝山厂即将试产2nm，苹果将是首家客户
7月10日消息，据Wccftech报导，台积电下周开始在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片，同时还将测试今年二季度进厂安装的设备和零件。预计苹果2025年推出的A19 Pro和M5系列处理器将会采用2nm制程。
台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10%
7月10日消息，据台媒援引外资投行摩根士丹利的报告称，调查供应链供发现，对于晶圆代工龙头台积电计划对3/5nm尖端制程涨价的计划，多数客户已经同意涨价换取可靠供应。但是最新的市场消息指出，台积电6/7由于产能利用率不佳，可能将会降价10%。
台积电正“迁出”台湾？海外产能占比仅15%！
7月5日消息，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21）一期工程建设即将完成，很快将开始大规模生产其4nm和5nm级制程工艺，并将在2030年之前完成更多阶段性的建设，这将大大提高其整体的产能和全球足迹。
为扩产需求，台积电斥资逾6.6亿元新台币购买力森诺科厂房
7月2日消息，因为扩产需求，晶圆代工龙头台积电于7月1日晚间公告，将以新台币6.68亿元购买硬盘大厂台湾力森诺科解散后的厂房及附属设施，地点就在新竹宝山乡台积电三厂旁。
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
台积电良率如“完美小笼包”！
6月26日消息，台积电在日本熊本设厂后，日媒对其关注度极高。熊本县民电视台KKT NEWS直接以繁体中文对其进行了报导，《朝日新闻》近期则以5篇连载的方式披露台积电优异的技术及严格的品质管理等。
