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韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。
谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”？
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻，近日又被某大V拿出来翻炒，甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”，并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人，我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。
晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价
6月19日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。
传三星美国德州晶圆厂全面升级2nm，将与台积电一较高下
6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
日本将派遣200名工程师前往美国Tenstorrent接受AI芯片技术培训
6月17日消息，据日经新闻近日报道称，由日本芯片制造商Rapidus领导的日本前沿半导体技术中心（LSTC）近期将向美国派遣200名工程师，在人工智能芯片初创公司Tenstorrent进行培训。
疑似挖到遗址，台积电嘉义CoWoS厂暂时停工
6月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂（P1厂）已于今年5月动工，但因挖到疑似古遗址，因此该工厂暂时停工，同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为，对于完工期限影响不大。
2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和
6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。
2024Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
传大客户包下台积电3nm产能，订单已排到2026年
6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。
继德国晶圆厂推迟开工后，传英特尔停止扩建以色列晶圆厂
6月11日消息，继计划投资300亿美元的英特尔德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后，最新的传闻显示，英特尔以色列晶圆厂的扩建计划也已停止。
