台积电暗示将涨价，英伟达CEO黄仁勋表示认可！
6月10日消息，据《日经亚洲》报道，鉴于人工智能市场对于晶圆代工的旺盛需求，台积电可能将会提高其代工的价格。
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台积电董事会核准超过173.5亿美元资本预算
6月5日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，会中拍板了四项议案，其中核准资本预算约173.562亿美元，以及抵销发行限制员工权利新股所造成的股权稀释影响，核准自中国台湾证券集中交易市场买回公司普通股3,249张。
总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。
魏哲家当选台积电董事长：今年营收将增长25%！华为不可能追上！
6月4日上，晶圆代工大厂台积电股东常会举行股东常会，董事会一致选举魏哲家博士担任台积电董事长及总裁。
三星晶圆厂设备发生辐射泄露事故，两名员工紧急送医
5月31日消息，据 SamMobile 报道，韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂近日发生一起疑似辐射泄露事件，导致两名工人接受住院治疗。目前事故原因尚不清楚，韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。
东芝新12英寸功率半导体厂完工，MOSFET和IGBT产能提升2.5倍
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
台积电南京厂获美国商务部无限期豁免
5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。
台积电3nm产能今年将增加3倍以上！目前有7座工厂在建！
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动。台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三！
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
台积电：预计今年AI芯片需求将增长2.5倍
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
三星希望凭借第二代3nm制程争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
5月21日消息，根据韩国媒体DealSite及X平台用户@Revegnus1的说法，三星即将在今年上半年量产的第二代3nm制程目前良率仅有20%，也就是说，一片晶圆上，每10颗芯片就有8颗是有缺陷的。相比之下，台积电的N3B制程良率已接近55%。这也影响三星争夺英伟达芯片代工订单的努力。
