世界先进：四季度晶圆出货量将环比减少11%
11月5日，世界先进公布了2024年第三季财报，合并营收约为新台币118.04亿元，同比增长6.7%；归属于母公司业主净利约为新台币21.29亿元，上一季为17.98亿元；每股税后收益约为新台币1.29元。
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英特尔对以色列研发团队裁员数百人，离职员工大都转投英伟达
11月4日消息，为削减成本，英特尔的全球裁员15000人的计划正加速推进，据外媒Globes报导，英特尔以色列研发中心已裁减数百名员工，今年初已有数十名英特尔员工离职转投英伟达（Nvidia）。
美国政府考虑在必要时援助英特尔，或推动其芯片设计业务与AMD合并
11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。
传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上！
11月2日，三星电子高管透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大幅缩减，其中8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。
台积电计划涨价：3nm涨5%，CoWoS涨20%！
11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。
单季亏损超7亿美元，三星计划关闭50%晶圆代工产能！
11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星电子半导体部门正计划暂时关闭50%的晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期三星代工业务第三季亏损高达1万亿韩元，促使公司必须采取降低成本措施，停用部分产线。
印度首座12英寸晶圆厂正式启动，塔塔集团已向力积电支付第一笔Fab IP费用
11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
英特尔Q3巨亏166亿美元，Q4财测超预期，盘后股价大涨7%！
当地时间10月31日，处理器大厂英特尔公布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报。由于第三季度营收和调整后每股收益均超出市场分析师的预期，并且英特尔对第四季营收和调整后的每股收益目标也都超出了市场预期。推动英特尔盘后股价大涨7%。
英特尔CEO祸从口出？传台积电已取消对英特尔的6折优惠
10月30日消息，据路透社29日引述未具名消息人士报导称，原本在数年前台积电与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分芯片交由台积电代工，台积电向英特尔提供了高达6折的折扣。但是，随着英特尔CEO帕特·基辛格上任后推出“IDM 2.0”战略，开始发展晶圆代工业务，这也使得台积电取消了对英特尔的折扣优惠。
英特尔俄亥俄州晶圆厂取得重大进展
据美国俄亥俄州当地媒体 ABC 附属公司 WSYX TV 6 报道，英特尔在位于俄亥俄州的晶圆厂的工程已经取得了显著的进展。
