标签： 晶圆代工

2月28日消息，根据台中市政府新闻稿表示，台中市市长卢秀燕于27日宣布，内政部于2月21日发文给台中市府，同意台积电台中二期厂城市规划变更，可展开扩厂建厂。预计台积电台中二期计划的4座12英寸晶圆厂，将于2027年完工，有望增加4,500个就业机会。

当地时间2月24日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管均出席了此次落成启用典礼。JASM是台积电首度与日本厂商的合资晶圆厂，也是台积电日本首座晶圆厂，年底量产后，将成为日本最先进的逻辑制程晶圆厂。

2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。

2月23日消息，据日本共同社报导，日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元（约新台币1,461亿元）的资金补贴。

2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。

2月20日消息，据外媒报道，三星半导体正在调整其位于韩国平泽的P4工厂的建设进度，以便优先建造PH2产线。为此，三星还暂停了对于其P5晶圆厂的新生产线的兴建。

继2023年8月29日发布《严正声明》披露公司前高管黄河、王瀛以及上海蘅园高管陈宏等人涉嫌严重违法犯罪一事之后，2024年2月20日，中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）再度发布《严正声明》，披露了该案的最新进展以及公司的立场。

2月20日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布声明称，美国商务部于当地时间周一宣布 ，将根据美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化建设。这笔资金支持将使格芯能够升级美国现有的制造能力，并建立新的制造能力，以满足汽车、航空航天、国防和其他行业对美国制造芯片的需求。

2月18日消息，据彭博社引述不具名消息人士…