标签： 晶圆代工
苹果成台积电美国厂首个客户，将量产4nm A16处理器
9月18日消息，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)爆料称，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目正在生产首批芯片，而苹果公司将成为该工厂的首家客户，将利用台积电的4nm工艺来生产移动处理器。
英特尔大转型：年底前裁掉15000人、剥离代工业务、德国厂暂停、抛售全球房产！
当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在最新的股东大会之后，发布了一封公开信，对于近期相关传闻进行了回应，并全面概述了英特尔的后续规划。
三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。
传三星2nm良率最多20%，已撤出美国泰勒厂人员
9月12日消息，据韩媒Business Korea报道，由于 2nm 良率持续存在问题，三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的，现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。
传三星获得安霸2nm芯片代工订单
9月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸（Ambarella）的2nm芯片代工订单，目标是2025年出货，预计2026年底或2027年实现商业化生产。
美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款
9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。
世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当！
9月8日消息，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示，项目照计划进行，并且进展良好。
传Intel 18A制程经博通测试后遭遇严重挫败！
9月5日消息，据路透社援引三名知情人士的话报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。
