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过早放弃10nm以下先进制程的恶果显现,格芯客户开始转单

由于先进制程竞争过于激烈,不仅所需要的投入资金异常庞大,并且所面临的风险也是非常巨大,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发,转而研究硅光子技术。虽然在当时来看,这样的选择可能是正确的,但是随着先进制程工艺的持续向前推进,以及越来越多的客户转向更先进的制程,格芯已经开始受到了负面影响。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电员工分红229.62亿元,人均34.27万元!

2月7日消息,台积电董事会6日核准2023年度员工业绩奖金与酬劳,总金额高达新台币1001.8106亿元(约合人民币229.62亿元),以去年底台积电在中国台湾员工人数约6.7万人计,平均每人可分得约新台币149.52万元(约合人民币34.27万元)。

传英特尔将成英伟达先进封装供应商,最快今年二季度投产

2月5日消息,据市场传闻显示,由于台积电CoWoS先进封装产能不足,迫使英伟达辉达(Nvidia)新增英特尔作为其先进封装服务供应商,最快会在今年二季度导入,月产能约5,000片。根据外媒分析,上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU,但前提是良率较高。
力积电一季度营收将环比下滑15%,产能利用率将降至60%

传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作,目标2029年量产MRAM

2月5日消息,据《日经新闻》报道,中国台湾晶圆代工大厂力积电(PSMC)传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作,目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存(MRAM,Magnetoresistive Random Access Memory),将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。