业界 过早放弃10nm以下先进制程的恶果显现,格芯客户开始转单 由于先进制程竞争过于激烈,不仅所需要的投入资金异常庞大,并且所面临的风险也是非常巨大,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发,转而研究硅光子技术。虽然在当时来看,这样的选择可能是正确的,但是随着先进制程工艺的持续向前推进,以及越来越多的客户转向更先进的制程,格芯已经开始受到了负面影响。2024年2月16日
业界 增资52.62亿美元!台积电日本熊本第二座晶圆厂官宣:丰田汽车入股,制程将升级至6/7nm 台积电宣布将熊本兴建第二座晶圆厂,以应对客户需求成长,预计熊本二厂将2024年底开始兴建,2027年底开始营运。2024年2月8日
业界 台积电1月营收环比增长22.4%,创同期历史新高 2月7日消息,台积电近日公布了2024年1月业绩,该月营收达新台币2,157.85亿元,环比增长22.4%,同比增长7.9%,创下了同期历史新高。2024年2月7日
业界 台积电员工分红229.62亿元,人均34.27万元! 2月7日消息,台积电董事会6日核准2023年度员工业绩奖金与酬劳,总金额高达新台币1001.8106亿元(约合人民币229.62亿元),以去年底台积电在中国台湾员工人数约6.7万人计,平均每人可分得约新台币149.52万元(约合人民币34.27万元)。2024年2月7日
业界 传英特尔将成英伟达先进封装供应商,最快今年二季度投产 2月5日消息,据市场传闻显示,由于台积电CoWoS先进封装产能不足,迫使英伟达辉达(Nvidia)新增英特尔作为其先进封装服务供应商,最快会在今年二季度导入,月产能约5,000片。根据外媒分析,上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU,但前提是良率较高。2024年2月5日
业界 三星财报披露:晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单 2月5日消息,据韩国媒体报导,三星在近日的2023年第四季的财报中公告,其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单,并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。2024年2月5日
业界 传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作,目标2029年量产MRAM 2月5日消息,据《日经新闻》报道,中国台湾晶圆代工大厂力积电(PSMC)传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作,目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存(MRAM,Magnetoresistive Random Access Memory),将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。2024年2月5日
业界 世界先进今年资本支出砍半,预计一季度出货量环比下滑8% 2月3日消息,晶圆代工厂商世界先进于2月2日公布了2023年第四季财报,合并营收约为新台币96.74亿元,税后净利润约为23.88亿元,环比增长47.1%,每股税后收益为新台币1.44元。2024年2月3日
业界 传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底!官方回应来了 2月2日消息,据外媒报道,英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂,其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。2024年2月2日
业界 联电一季度将呈“量增价跌”走势,全年资本支出将提高到33亿美元! 1月31日,晶圆代工大厂联电召开法说会,公布了2023年四季度业绩,合并营收为新台币549.6亿元,较第三季的新台币570.7亿元,环比减少3.7%。与2022年第四季的新台币678.4亿元相较,同比下滑19%。第四季毛利率达到32.4%,归属母公司净利为新台币132亿元,EPS为新台币1.06元。2024年2月1日