传台积电已开始要求设备商提供2nm产品进行测试认证！
1月30日消息，据半导体设备相关供应链业者表示，台积电为了确保在2025年量产基于GAA（全栅极环绕）构架的2nm制程技术，已经要求相关半导体设备厂商提供一定数量的产品提供测试与认证。一但能够通过台积电测试认证，预计将会得到台积电的大量订单。
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芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。
华虹无锡一期项目二阶段扩产完成，实现总产能9.45万片/月
1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
台积电晶圆平均售价同比上涨22.8%，3nm制程是最大功臣！
1月24日消息，虽然2023年全球半导体销售额同比下降了11.1%至5330亿美元（Gartner数据），但是根据台积电最新的财报显示，其12英寸晶圆的平均售价却在2024年四季度上涨到了6611美元，同比增长高达22.8%。
Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
传台积电1nm厂晶圆厂将落户嘉义科学园，总投资额预计超300亿美元
1月22日消息，据台媒报道，业内传闻称台积电最先进的1nm晶圆厂将会落户嘉义科学园区，预计总投资额将超1万亿新台币（约合人民币2296亿元、约合319亿美元）。
英特尔CEO：美日荷联合限制下，中国芯片制造技术将落后10年！
1月19日消息，据外媒报道，英特尔准备在2月21日在美国加利福尼亚州的圣何塞举办其代工业务盛会“IFS Direct Connect”，届时该公司将展示半导体的未来。
3nm营收占比已达15%！台积电预计2024年营收将增长超20%，资本支出或降至280亿美元
1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期，这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束。
传台积电SoIC产能今年将提高3倍！
1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
