三星晶圆代工业务目标曝光：2028年外部客户数量翻倍
11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。
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德国政府挪用预算违宪，对英特尔、台积电补贴承诺恐将“跳票”
11月21日消息，据外媒报道，德国联邦宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，导致政府运作陷入危机，连带影响对英特尔、台积电等半导体企业在德国建厂的补贴承诺。
传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
台积电高雄2nm晶圆厂将按计划进行
近日，高雄市政府表示，台积电已经拍板在高雄设2nm先进制程产线的计划正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。同时，也透露希望争取台积电在高雄建1.4nm晶圆厂。
传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造
11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。
为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
台积电10月营收环比大涨34.8%，创下历史新高纪录
11月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩，营收约新台币2,432.03亿元，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，不仅创下了历史新高，也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元，较2022年同期减少了3.7%。
日本政府将为台积电熊本二厂提供9000亿日元补贴！
11月10日消息，据台媒报道，台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布，目前日本内阁已经审议通过，将提供最高9,000亿日元的补贴，以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。
中芯国际三季度净利6.78亿元，同比大跌78.41%！全年资本开支上调至546亿元
11月9日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际公布了2023年三季报，营收环比增长，净利环比跌幅收窄，产能增长，但产能利用率在下滑。
华虹半导体：三季度营收环比下滑10%，毛利率大跌至16.1%！
11月9日，华虹半导体发布了2023年第三季度财报，营收同比季环比均继续下滑，毛利率更是降低到了16.1%，净利润也出现了同比下滑，不过环比保持了增长。
