英特尔CEO：Intel 18A预定于明年一季度进入试产阶段
11月8日消息，据日经亚洲评论报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于 7日在中国台北“Intel Innovation Day”论坛指出，Intel 18A已研发完成，即将于2024年一季度进入测试生产阶段。
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中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。
格芯Q3业绩及Q4财测超预期，股价大涨超5%
11月8日消息，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间11月7日公布了第三季财报，获利优于分析师预期，并给出了乐观四季度财测目标，推动格芯当天股价大涨超5.05%，收于54.27美元/股，创下5月底来最大涨幅。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
世界先进三季度营收环比增长7.1%，下调资本支出至20.4亿元
11月7日，世界先进举办法说会，公布了第三季度财报。该季度合并营收新台币105.57亿元，环比增长7.1%，税后净利润新台币16.23亿元，每股收益为新台币0.98元。
力积电宣布合资公司JSMC首座晶圆厂落户日本宫城仙台
10月31日，力积电宣布，与SBI Holdings，Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将标明日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。
三星三季度净利润回升至299亿元，但半导体业务仍亏损203.6亿元
10月31日，三星电子正式公布了2023年第三季业绩，销售额为67.40万亿韩元，同比下滑12.21%，略低于市场预估的67.62万亿韩元；净利润虽然同比下滑了40%至5.5万亿韩元（约合人民币299亿元），但仍远超分析师预期的2.52万亿韩元，盈利情况大幅改善。
三星1.4nm工艺细节首次曝光
10月31日消息，据DigiTimes援引韩国媒体The Elec的报道称，三星表示，其即将推出的 SF1.4（1.4 nm级）工艺技术将把纳米片的数量从 3 个增加到 4 个。此举有望为性能和功耗带来显着的好处。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
台积电熊本厂将超千人，力拼明年量产
10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。
晶合集成三期晶圆厂正式落成，全面发力汽车芯片制造
10月27日，晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。
日本Rapidus：有信心量产2nm芯片，也在考虑研发1nm
10月26日消息，据日本产经新闻、时事通信社近日报道，为推动先进制程国产化，日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示，对自家2nm芯片的量产计划很有信心，并且又在考虑研发1nm。
