产能利用率不足50%，三星8吋晶圆厂30%机台已停机！
9月29日消息，据韩国媒体报道，由于8英寸晶圆代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星电子晶圆代工事业部（Samsung Foundry）产能利用率只有不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry三成机台已经停机，但库存进一步降低，有望年底前重启机台，明年再度运转。
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台积电被逼在美国加码设封测厂？内部人士：要亏一屁股！
9月28日消息，据《镜周刊》报道，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际，美方又给台积电带来了新的难题。
台积电发布3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟伙伴已达21家
美国当地时间9月27日，台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric联盟的重要成果。
传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出
9月27日消息，虽然台积电已经量产了3nm，但目前只有苹果一个大客户下单，生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日，有传闻称，GPU大厂英伟达（NVIDIA）已经下单台积电3nm制程，以生产Blackwell构架B100数据中心GPU，推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
台积电第一座美国晶圆厂，张忠谋为何将其称之为“噩梦”？
9月26日消息，目前晶圆代工大厂台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座新的晶圆厂。但是这并不是台积电第一次在美国设厂，早在1995年左右，台积电就曾在美国设立过一座晶圆厂WaferTech，今天我们就来讲讲这个故事。
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
美国芯片法案“护栏规则”正式公布：限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力
近日，美国商务部（BIS）正式公布了实施《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款：第一，禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；其次，限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。
三星将抢先台积电在美国量产4nm制程，首产品为Exynos处理器
9月21日消息，据外媒报道，三星位于美国德克萨斯泰勒市的新晶圆厂将于2024年利用4nm制程在当地生产自家的Exynos处理器。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
传台积电宝山厂建设计划放缓，2nm量产将延至2026年？
9月18日消息，台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中，北中南多地皆有重大投资，分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂，计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息，宝山厂建设计划开始放缓，恐影响原订量产计划，业内人士推测，放量的时间恐将延后2026年。
张忠谋：台积电离职率仅4%~5%，工程师敬业是一大优势！
9月18日，台积电创始人张忠谋今天应邀出席国际法官协会年会活动，做了主题为“中国台湾晶圆制造竞争优势”的演讲。他介绍了芯片的历史和分工，并说明了中国台湾的优势。
首发台积电3nm工艺，苹果A17 Pro性能表现究竟如何？
9月17日消息，新发布的苹果iPhone 15 Pro系列的最大亮点当属A17 Pro处理器，这是全球首款基于台积电3nm工艺的处理器，这也使得外界对于A17 Pro具体细节和性能表现非常关注。
