传谷歌Tensor G4仅小幅升级，Tensor G5将转投台积电怀抱
9月18日消息，据外媒Android Authority报道，谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相，而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。
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传台积电继续延后EUV光刻机等高端设备的采购！
9月16日消息，据路透社援引两名知情人士报道称，全球最大晶圆代工厂台积电因对客户需求不振渐感不安，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备（包括EUV光刻机）出货。
美国建厂受挫将以日本厂为重心？台积电：美日德三厂本质不同
9月14日消息，据路透引述业界消息人士报道称，台积电正积极扩大海外产能布局，由于美国亚利桑那州新晶圆厂难题不断，影响其投产进度，台积电未来或将以日本做为主要海外生产基地。
投资40亿美元！格芯新加坡晶圆厂扩建完成：年度总产能将达150万片12吋晶圆
2023年9月12日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布其在新加坡投资 40 亿美元的扩建的晶圆厂正式开业。
上半年A股146家半导体上市企业净利同比大跌58%，但80%企业仍在加大研发投入
据日经新闻9月11日报道，为了对抗美国出口管制、加快芯片国产化，中国半导体企业即便是业绩恶化、获利萎缩，但仍在增加研发支出。
台积电：未来几年AI相关芯片年复合增长率将达50%
9月12日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电近日参加外资券商在美国纽约举办的科技论坛时表示，随着生成式AI需求持续旺盛，台积电将是主要受益厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年复合成长率（CAGR）将达50%。
台积电8月营收环比增长6.2%，三季度财测目标有望顺利达成
9月8日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月业绩，合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。
台积电研发副总余振华：中国台湾半导体有断链风险！
9月8日，“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”，分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是，这次受邀的五位与谈人，其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”，也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。
台积电赴日设厂，未来10年将带动4.3万亿日元投资效应
9月7日消息，台积电在日本熊本县设厂，带动中国台湾半导体产业供应链到日本投资热潮。熊本市经济局总括审议员工藤晃7日表示，根据民间企业统计，预估未来10年可带动4.3万亿日圆的投资效应。
传台积电美国厂将先建立小量试产线，力求明年一季度完成
9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
并购失败后，英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务！后者将向英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元
继此前双方的54亿美元并购案失败之后，当地时间9月5日，英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成一项新的协议，英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时，高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能，从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。
