2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
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市场前景尚不明朗，传台积电明年将不对供应商砍价
9月4日消息，随着2023年第三季即将结束，接下来第四季就将是晶圆代工龙头台积电与其供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，在预期 2024 年整体半导体市场景气度仍未完全明朗的情况下，台积电将延续 2022 年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的情况。
日本Rapidus晶圆厂破土动工，目标2027年量产2nm
9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片。
台积电已考虑建熊本三厂？日本国会议员：投资计划将更深入
8月25日，日本重量级国会议员、自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明在“2023年台日科技对话”论坛做了主题演讲，透露台积电考虑在日本将深入发展，可能将在熊本建第三座晶圆厂。
传Intel 20A制程将仅供內部使用，不会向代工客户提供
8月22日消息，英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略，不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点，在2024年量产Intel 20A和Intel 18A，还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务，如果这一目标顺利实现，将有望使得英特尔反超台积电，成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过，最新的消息显示，Intel 20A将仅供英特尔内部使用，不会开放给代工客户使用。
台积电罕见盘中发公告否认三度下修财测目标！
8月21日消息，近日有媒体大篇幅报道称台积电恐第三度下修今年财测目标，随后台积电罕见的在盘中发布“重大信息”否认该报道，强调今年财测目标维持7月20日法说上公布的信息不变。
成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”
8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。
台积电亚利桑那晶圆厂已导入首台EUV光刻机，正招募2000名设备安装工程人员
据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经正式导入了第一台极紫外光 （EUV） 光刻机。而随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，当地台积电的供应商也在持续招募员工当中。根据统计，当地预计仍有约 2,000 名相关设备安装工程人员的职位正在招募中。
传台积电组建800人团队，冲刺2nm研发
8月18日消息，近日，有媒体报道，晶圆代工大厂台积电已组建2nm任务团队“One Team”，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。
英特尔54亿美元收购高塔半导体失败，将支付3.53亿美元终止费
当地时间8月16日，英特尔公司宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，英特尔与高塔半导体（Tower Semiconductor）双方同意终止之前披露的收购协议。根据之前的协议条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。
英特尔或将放弃收购高塔半导体，需支付3.53亿美元分手费
8月16日消息，据彭博社报道，知情人士透露，由于在最后交易期限之前仍未获得监管机构的批准，预计英特尔将放弃以54亿美元收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）计划。
台积电中科2nm晶圆厂建设延期至明年
8月16日消息，据中国台湾经济日报报道，中科管理局长许茂新昨（15）日表示，涉及台积电中科2nm晶圆厂的中科台中园区二期扩建案送审至今已有近一年半时间，通过审核后，还要送内政部都委会审查，预计年底公告城市规划，才能启动用地取得作业，今年底已经来不及交地。
