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8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。

8月10日，晶圆代工大厂台积电公布7月业绩，合并营收达新台币1,776.16亿元，同比下滑4.9%，环比增长13.6%，攀上近半年来高点，也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元，同比下滑3.7%。

8月10日晚间，华虹半导体在港交所发布了二季度财报。尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体二季度营收仍恢复了同比增长，但是受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调影响，毛利率同比和环比的继续下滑，叠加一季度6264.6万美元的外币汇兑损失，导致净利润环比大幅下滑。

8月10日晚间，中芯国际公布了2023年第二季度财报，虽然营收、净利润、产能利用率同比仍在下滑，但是环比均恢复了增长，特别是净利润环比大涨了74.3%。显示在半导体市场下行趋势当中，中芯国际的业绩正在逐步恢复。

8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。

8月8日，据中国台湾媒体报道，近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂，投资额将超千亿元新台币，从28nm以上成熟制程切入，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。

8月5日，国产晶圆代工大厂华虹公司（688347）正式登陆科创板。股价开盘大涨13.23%至58.88元/股，市值达1010.32亿元。

8月3日消息，据彭博社报道，日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。

8月2日消息，中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权（知识产权）趋势统计，台积电发明专利申请量达 1171 件，连续七年夺冠，排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示，看好新兴科技蓬勃发展，下半年专利申请数有望继续增长。