台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA或将一成AI GPU封装订单交给三星
7月20日消息，据韩国媒体The Elec报导，为应对数据中心GPU需求大涨，NVIDIA（英伟达）将增加新的先进封装供应商，以分散其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单，可能会将部分订单交给三星电子，将打破目前台积电一家独吞全部订单的局面。
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英特尔为美国防部RAMP-C计划提供Intel 18A代工服务，波音与诺斯罗普·格鲁曼成为新客户！
7月20日消息，英特尔近日宣布，作为美国国防部“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）” 计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) 。
力积电二季度营收同比大跌49.57%！谢再居：缺乏长期需求信号！
7月19日，晶圆代工厂商力积电举行法说会，正式公布了二季度业绩，该季度营收为新台币110.09亿元，同比下滑49.57%，环比下滑3.85%，虽然EPS为新台币为0.15 元，但主要是靠着美元、台币汇率等业外收益弥补主营业务的下滑。
标普：2023年多数中国台湾晶圆代工企业营收将下滑10~20%
7月19日消息，据中国台湾媒体报道，标普子公司中华信评于7月18日发布了关于中国台湾晶圆代工企业的研究报告。
三星3nm量产客户曝光，首款产品已上市！台积电3nm良率已落后？
7月19日消息，知名半导体研究机构TechInsights于昨日发布了一篇拆解报告称，加密货币矿机制造商——比特微电子的Whatsminer M56S++矿机当中的AISC芯片采用的是三星3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺。
韩国8吋晶圆代工产能利用率已将至50%以下
7月18日消息，据韩国媒体The Elec报道，除DB HiTek之外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工厂的产能利用率已将至50%以下，相比去年同期已减少了一半。
刘训峰出任中芯国际董事长！高永岗辞去所有职务！
7月17日晚间，晶圆代工大厂中芯国际发布公告，宣布高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。同时，委任公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席。
传台积电高雄厂将改为2nm晶圆厂
7月17日消息，据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电高雄建厂计划将由原先的28nm成熟制程，改为更先进的2nm制程。
传台积电3nm目前良率仅 55%，苹果将仅支付可用芯片的费用
7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过，因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%，远低于正常良率，台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用，而不是标准晶圆价格。
三星4nm良率将突破75%，3nm良率也将达到60%！
据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子的4nm制程良率将超过75%，3nm良率将有望超过60%，有机会赢得更多晶圆代工客户青睐。
斥资48.58亿元，联电完成对厦门联芯100%股权收购！
7月10日，联电对外宣布，已斥资48.58 亿人民币，完成联芯100%股权回购计划，联芯已成为联电全资子公司。
传台积电日本二厂将于明年4月动工，2026年量产12nm
7月11日消息，据日本工业新闻报道，台积电在日本熊本县菊阳钉附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，总投资约1万亿日元，预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。
