标签： 晶圆代工

7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳，近期转为掀起“价格割喉战”，面对大客户，12吋成熟制程代工报价最高可降20%，这也是疫情结束后的最大降价潮；8吋成熟制程代工市场更惨，降价也吸引不到客户。

7月7日消息，近日晶圆代工大厂联电公布了6月业绩，当月合并营收约新台币190.56亿元（约合人民币44亿元），环比增长1.48%，创下近5个月营收新高，同比则下滑了23.24%；整体二季度合并营收为新台币562.29亿元（约合人民币130.2亿元），环比增长3.85%，略优于先前预期，但同比下滑21.87%，累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元（约合人民币255.8亿元），较去年同期下滑18.43%。

7月6日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 的报导，日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上，三星电子代工业务总裁崔世英介绍了三星的晶圆代工路线策略。

7月5日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日任命了新的晶圆代工（Device Solution）部门负责人和DRAM业务开发负责人。外界认为，三星此举是为了“弥补今年上半年存储芯片业务表现低迷，强化晶圆代工业务的手段”。

7月5日消息，据《韩国经济日报》报导，三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”（Samsung Foundry Forum，SSF）、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem， SAFE），宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。

7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预计年内可让员工入驻。

7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。

7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。

6月30日，台积电公布了“永续报告书”，揭露了台积电的整体薪资待遇情况。

6月30日消息，据外媒报导，臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电，勒索 7,000 万美元，威胁台积电如果不付钱，将公开网络入口点、密码和相关机密信息等，将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。