亚利桑那州晶圆厂建设进度落后，台积电计划再派数百人赴美国支援
6月29日消息，据日经新闻援引知情人士的话报道称，由于劳动力短缺等因素，台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划，台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂，以加快建厂速度。
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联电48.58亿元收购厦门联芯100%股份，三年分期计划改为一次完成！
6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加，提升相关财报表现。
华虹半导体科创板IPO，国家大基金二期将认购不超过30亿元的人民币股份
6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。
三星在美国召开年度晶圆代工论坛：2027年量产1.4nm，成立“多芯片集成联盟”！
6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。
受益于iPhone 15系列需求增长，台积电三季度营收将增长11%
6月26日消息，随着苹果iPhone 15系列新机将于今年9月发布，有外资机构预测，今年苹果 iPhone 15 系列出货量可能达到 8900 万部，相比2022 年iPhone 14 系列的 7800 万部出货量将高出 14%。这也意味着独家代工苹果A系列处理器的台积电能将直接受益。
台积电熊本厂产能已被预定一空！
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
英特尔宣布分拆晶圆制造业务：明年将成全球第二大晶圆代工厂？2025年将节省100亿美元
当地时间6月22日，英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
台积电上海技术论坛到底讲了些什么？
6月21日，在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔，台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上，台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外，之前传闻还显示，台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
IDC：2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息，据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示，2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%，但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
汇丰下调台积电今年资本支出及营收预期
6月20日消息，近日汇丰证券发布报告指出，随着客户继续在去化库存，加上终端需求疲弱，台积电今年资本支出及获利都将下修。
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片
6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟达）试产2nm的芯片。
