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5月17日晚间，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。

5月17日消息，据韩国媒体BusinessKorea 报导称，由于全球电子市场需求疲软，今年一季度，三星电子的存货金额超过了 50 兆韩元，其中半导体存货金额首度超过 30 兆韩圜。

5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。

5月11日，国产晶圆代工大厂华虹半导体发布了2023财年一季报，数据显示，一季度华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平；毛利率 32.1%，同比上升 5.2 个百分点，环比下降 6.1 个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%，环比下降 4.3%。基本每股收益为 0.116 美元，同比上升 46.8%，环比下降 4.9%。

5月10日，晶圆代工龙头台积电公布了4月业绩，合并营收达新台币1479亿元，同比下滑14.29%，环比增长1.71%，为同期次高纪录。累计前4个月合并营收达新台币6,565.33亿元，同比下滑1.07%，为同期次高记录。

5月10日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于美国股市周二（5月9日）盘前公布了截至3月31日的2023年第一季财报，营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%，调整后毛利率年增 320个基点（季减160个基点）至 28.5%，调整后EBITDA（税息折旧及摊销前利润）同比下滑6%（环比下滑20%）至6.55亿美元，调整后每股稀释盈余同比增长24%（环比下滑64%）至0.52美元。

5月10日消息，台积电董事会于5月9日核准资本预算3.661亿美元，将用于厂房兴建及厂务设施工程。

5月10日消息，据中国台湾媒体报道，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

5月6日消息，晶圆代工龙头大厂于5日公布的《台积电致股东营业报告书》显示，2022年台积电晶圆出货量达1530万片约当12英寸晶圆，营收及净利均创新高。