代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
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力积电三季度净亏损达新台币4.89亿元
10月22日，晶圆代工大厂力积电召开2024年第三季法说会，该季度营收为新台币116.51亿元，营业净亏损新台币28.79亿元，当季净亏损新台币4.89亿元，当季每股EPS净亏损新台币0.69元，亏损相比第一季及第二季有扩大的趋势。累计2024年前三季营收达新台币335.94亿元，累计每股EPS亏损新台币1.27元。
密码保护：台积电“间接”代工了被禁厂商的AI芯片？美国商务部已经开始调查
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台积电2nm晶圆厂突发事故：一名工人触电身亡，目前已停工
10月22日消息，据中时新闻网报道，位于中国台湾竹科园区的台积电Fab 20 晶圆厂于18日发生施工安全事故，1名52岁黄姓工人疑似在施工时触电身亡。
为对抗台积电，传英特尔与三星将组建代工同盟
10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 已建议该公司的一名高管安排与三星电子董事长李在镕 （Lee Jae-Yong） 会面，以试图推动各自晶圆代工部门的“全面合作”。
传丰田和Denso计划Rapidus追加出资
10月21日消息，据日本媒体报道，丰田汽车和Denso（电装）考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资，不过具体投资金额未定，将待后续评估决定。
Q3净利大涨58%！魏哲家：台积电AI相关营收增长了3倍！
10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会，公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下，台积电三季度营收同比增长39%，净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%，全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。
台积电熊本二厂将于年底动工
10月16日消息，据日本“共同通信社”报导，台积电位于日本九州熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）预计在2024年底量产，而台积电计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂（熊本二厂）的准备作业正照计划进行，将如期在今年底动工。
2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1%，2025年将再涨20.2%
10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。
台积电计划在欧洲建立更多晶圆厂
10月14日消息，据彭博社报道，中国台湾省科学及技术委员会主委吴诚文接受其采访时表示，台积电已经开始在德国德累斯顿兴建第一座晶圆厂，未来将针对不同市场领域规划后续几座欧洲晶圆厂，重点将放在人工智能（AI）芯片市场，不过他没有说明台积电在欧洲进一步扩张的时间表。
卫星图揭秘台积电全球布局！德媒：中国台湾半导体霸主地位难以撼动！
10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证！
10月9日晚，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。
