晶圆代工需求疲软，三星降价抢单
4月18日消息，据中国台湾经济日报报道，虽然台积电3nm去年四季度已经量产，但目前仍未放量。而去年6月底就宣布量产3nm的三星更惨，在自家产品对芯片需求下滑及客户下单减少的背景之下，不得不降价抢单。
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苹果下单台积电3nm延后，新款MacBook Air仍将搭载M2处理器
4月18日消息，据国外媒体报导，苹果原计划要在即将推出的新款15吋MacBook Air笔记本电脑当中，首度导入基于台积电3nm制程工艺生产的M3芯片，但是现在计划有变，该款笔记本电脑仍会沿用之前的M2系列芯片。外界认为，此举意味苹果首度采用基于台积电3nm制程的新芯片的放量时间将延后。
美国商务部长：已有超过200家企业申请了“芯片法案”的补贴
4月17日消息，据外媒报导，虽然美国“芯片法案”（CHIPS Act）配套的390多亿美元芯片制造补贴因申请条件严苛，引发了不小的争议，但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）近日在接受媒体采访时透露，已有超过 200 多家企业申请了美国“芯片法案”的补贴。
传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！
4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。
半导体市況不及预期，7nm产能利用率低于50%，台积电或将下修今年资本支出至280亿美元！
4月17日消息，受全球半导体景气回温不如预期的影响，台积电在建厂时程放缓的同时，传出其有意下修今年的资本支出，保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，退回至2021年的水准。
美国芯片补贴“好看不好吃”，台积电陷两难！
台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。
英特尔宣布与Arm合作，将帮助芯片设计公司基于Intel 18A制程开发芯片
当地时间4月12 日，英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services，IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议，该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
台积电高雄厂改建5~7nm以下制程
4月13日消息，近日有传闻称，台积电宝山、中科、南科、高雄厂扩产计划都延后了，其中高雄厂28nm制程生产的机台清单全数取消。虽然高雄市长陈其迈12日重申，台积电投资高雄进度不变。但据经济日报援引消息人士报道称，受到成熟制程杀价潮影响，台积电高雄28nm晶圆厂将延后，但将启动5～7nm级以下先进制程建厂计划，高雄厂也定位为先进制程厂区。
传台积电高雄厂延期量产，28nm设备订单取消！官方回应：依市场动向决定
4月11日消息，据中国台湾媒体报道，台积电高雄厂建设计划出现了变故，原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后。
联电3月营收同比下滑20.11%，一季度营同比下跌14.53%！
4月10日，晶圆代工大厂联电公布了2023年3月业绩，合并营收金额为新台币176.88亿元，较2月份环比增长4.88%，较2022年同期则下滑20.11%。2023年第一季度合并营收为新台币542.09亿元，较 2022年第四季度下滑20.09%，较 2022 年同期也减少14.53%，成为近7个季度以来的新低。
日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴，助力建设2nm晶圆厂
4月10日消息，据日本媒体报导，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日圆（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
