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1月31日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电斥资人民币48.58亿元收购与大陆股东合资兴建的位于厦门联芯12吋晶圆厂100%股权计划，疑似遭到了福建官方的卡关。业界研判，联电应是被中美半导体大战波及，大陆官方为持续掌握既有晶圆代工产能，不愿放弃厦门联芯的股权，此举将牵动联电内部管理与其在大陆的布局。

1月19日消息，据市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修，各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季，下半年部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数，晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期，因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是，此前台积电总裁魏哲家预计，2023年晶圆代工产业则下滑3%。

1月17日消息，继晶圆代工龙头大厂台积电宣布今年资本支出将低于去年后，据《韩国经济日报》近日报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也被传出可能将缩减晶圆代工投资，这也凸显了目前芯片需求仍低迷。

1月15日消息，此前据中国台湾媒体报导，台积电3nm制程良率高达85%，但是韩国媒体随后“打脸”称，预计台积电实际良率最高只有50%，而三星的3nm良率已达“完美水准”。对此，近日台湾媒体报道称，熟悉台积电制程的业者表示，台积电正式量产的3nm良率估计都至少在 80% 以上，远高于竞争对手三星。

1月13日下午，晶圆代工厂力积电举行线上法人说明会，公布了2022年第四季及全年营运结果，虽然2022年营收同比增长了16%，但是四季度营收却环比下滑了25%。力积电对于2023年一季度的运营预期也偏保守，预期产能利用率恐降至六成多，营收季减15%。

1月12日消息，台积电今日召开线上法说会，解析了2022年四季度财报，以及对于2023年一季度的业绩预期。同时，台积电还对于海外建厂及产能规划、今年3nm营收占比、半导体景气何时复苏等外界关心的问题进行了回应。

1月12日消息，台积电今日召开线上法说会，其中提及依据客户需求和政府支持力度，台积电28nm及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，在台积电的28nm及以下总产能当中的占比达到20%或以上。

对于目前全球半导体市场的持续下滑，台积电总裁魏哲家表示，目前预计2023年全年存储芯片之外半导体产业将下滑4%，晶圆代工产业则下滑3%，台积电会持续微幅成长。

1月12日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。

1月11日，晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时，会后首度向媒体证实，将应印度政府要求，与印度政府签署合作协议，协助印度在当地建立晶圆厂。