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12月20日消息，随着台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂首批机台进厂，台积电也陆续将运送了超过千名员工及家属至美国，被形容为“台湾半导体史上最大人才迁移”。近日，BBC News中文网以《台湾芯片工程师为何愿意“降薪”去美国》为题撰文，分析这些台湾的科技顶尖人才为何愿意举家迁移的关键，受访的三位年轻工程师都透露是想为下一代避险，“计划在美国生小孩得到绿卡”。

12月19日消息，据路透社引述德国媒体Volksstimme报导称，由于建厂成本上涨及补贴问题，英特尔在德国马德堡建厂的计划出现变数，无法如期在2023年上半年动工。

12月19日消息，据中国台湾媒体报道，受半导体市场持续下行影响，近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

12月13日，路透社援引消息人士的话爆料称，中国计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。报道称，这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供，主要面向国内晶圆制造商，用于补贴它们采购国产半导体设备，最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。

12月15日消息，联电董事会于14日通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币324.17 亿元（约合人民币73.9亿元），将主要建置南科晶圆12A 厂P6 厂区及新加坡P3 厂。

12月14日，广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动在广州市增城经济技术开发区增芯项目现场举办。

12月14日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，占据了全球56.1%的市场份额，排名第二的三星的市场份额只有15.5%，与台积电直之间的差距正在扩大。

12月12日消息，据中国台湾媒体《电子时报》报道称，半导体设备供应链知情人士透露，受今年上半年新订单大幅萎缩影响，晶圆代工龙头大厂台积电2023年一季度营收预估环比下滑 10-15%，其中7nm制程的产能利用率或将跌破50%。