台积电三季度营收约1666亿元，同比增长39%
10月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告，合并营收约为新台币2,518.73亿元（约合人民币552.35亿元），较8月份微幅增长0.4%，较2023年同期增长39.6%，创下2024年单月次高纪录。合计7-9月营收为新台币7596.92亿元（约合人民币1,666亿元），相比去年同期的新台币5467.3亿元（约合人民币1199亿元）增长约39%。
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业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
电价接连上涨，台积电今年电费将增加63.58亿元！
10月2日消息，据《经济日报》报道，中国台湾经济部日前召开电价费率审议会，决议工业电价平均上调12.5%，部分产业上调7%或停止上调，其中半导体电价上调14%，该决议将自今年10月16日实施。
三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元
10月2日消息，根据韩国三星证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，三星电子正面临无数挫折，特别是3nm GAA制程，因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，这也使得三星非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美元。
成熟制程需求疲软，台系晶圆代工厂被迫降价！
9月30日消息，据《经济日报》报道，目前半导体成熟制程需求并未明显复苏，仍处于买方市场，近日更是传出第四季度已有台系晶圆代工厂扛不住压力，愿意对成熟制程价格提供折扣，明年一季度部份报价也可能持续修正，或将呈现连两季走低。
因财务问题退出与SBI在日本建厂计划？力积电回应
根据“日本经济新闻”的最新报导，日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）已经解除了与中国台湾晶圆代工厂力积电（力晶积成电子制造，PSMC）签订的半导体制造合作协议。
Rapidus将获250亿日元资金支持，助力2027年量产2nm制程
9月26日消息，据日媒报道，近日，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及政府系金融机构“日本政策投资银行”等4家银行考虑对日本晶圆代工新创企业Rapidus最高出资250亿日元，以助力其2027年量产2nm制程的目标。
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
台积电增资美国厂75亿美元获批
9月23日，中国台湾经济部召开第12次投资审议会议，核准了五件重大投资案，其中有两件对外投资案，包括台积电对美国子公司增资75亿美元，为金额最大者。自2020年累计至今，中国台湾经济部已核准台积电投资美国厂金额达240亿美元。
